일본 의존도 87% 에폭시 수지, 국산화 보인다

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대일(對日) 의존도가 87%에 달하는 에폭시 밀봉재(수지)의 수입을 대체할 국산 원천 기술이 개발됐다. 에폭시 수지는 반도체 제조 마지막 단계인 패키징 공정에 쓰이는 주요 소재다. 반도체 전·후 공정 소재 가운데 세계시장 규모가 약 1조 5000억 원으로, 가장 큰 핵심 소재이기도 하다.

16일 한국생산기술연구원(생기원)에 따르면 섬유융합연구부문 전현애 박사 연구팀은 일본산 제품보다 성능이 우수한 새로운 에폭시 수지 제조 원천 기술을 개발하는 데 성공했다.

연구팀이 개발한 에폭시 수지는 일본산 제품에서도 종종 발생하던 온도 상승에 따른 부피 변화(열팽창계수) 불량 현상을 최소화한 게 특징이다. 에폭시 수지 공정 용이성을 유지하면서 열팽창계수를 반도체 칩과 거의 유사한 수준까지 조절할 수 있는 기술을 선보인 것이다.

이 기술은 반도체 패키징에 쓰이는 모든 형태의 에폭시 소재 제조에 활용할 수 있고 대량 합성도 용이하다. 일본산 제품의 한계였던 12인치 이상의 대면적 패키징도 가능해 향후 인공지능과 자율주행차 등에 필요한 고성능 반도체 제작에 폭넓게 활용될 전망이다.

해당 기술은 2018년 10월 도료 전문기업인 삼화페인트공업에 이전된 뒤 최근 에폭시 수지 4종 양산을 앞두고 있다.

전현애 박사는 "일본 기업 영향이 절대적인 반도체 소재 분야에서 기술 우위를 뒤바꿀 수 있는 독보적인 원천 기술"이라며 "앞으로 양산된 제품이 시장에 성공적으로 출시·정착될 수 있도록 밀착 지원할 것"이라고 밝혔다.장진웅 기자

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