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반도체강국 명성 인공지능시대에도 이어간다

2020-01-19기사 편집 2020-01-19 15:26:11

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과기부 등 범부처 합동 차세대 기술 개발… 10년간 1조원 투자

첨부사진1기존 반도체와 인공지능 반도체의 작동방식 비교. 자료=과학기술정보통신부 제공

세계 최고 수준의 인공지능(AI) 반도체, 주력산업용 첨단 반도체,저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 등 미래 반도체 시장을 좌우할 핵심기술 확보를 위한 범부처 합동의 국가연구개발 사업이 올해부터 본격적으로 추진된다.

과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업의 착수를 위한 과제 기획을 완료하고 20일부터 사업공고를 시행한다.

향후 10년간 1조원이 투자될 이 사업은 소자, 설계, 장비·공정 등 기술개발 전 주기를 아우른다.

올해에는 과기부가 인공지능 반도체 설계 기술 및 신소자 기술 개발에 424억원을, 산업부가 차세대 반도체 설계 기술과 장비·공정 기술 개발에 467억원을 출연한다.

정부는 우리나라 반도체산업이 메모리 중심의 불균형적 산업 구조를 가져왔다고 진단하고 4차 산업혁명 도래에 따른 미래 반도체 시장의 변화에 대응해 글로벌 경쟁 우위를 확보하기 위해 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업 추진에 힘을 모아왔다.

과기부는 앞으로 인공지능 반도체의 제품 완성도, 신뢰성, 활용성을 고려해 NPU(신경망처리장치) 등 인공지능 프로세서, 초고속 인터페이스, 소프트웨어를 통합한 플랫폼 기술을 개발한다. 응용분야에 따라 서버·모바일·엣지 분야별 플랫폼 기술을 개발하고, 세계 최고 수준의 연산성능과 전력효율을 갖는 인공지능 프로세서 등 글로벌 시장을 선도하는 혁신기술을 확보한다는 계획이다.

특히 서버분야에서는 2024년까지 100 테라플롭스(TFLOPS) AI 프로세서를 개발하겠다는 구체적인 계획을 갖고 있다. 1 TFLOPS는 1초당 1조번의 연산처리 능력을 의미하며 현재 글로벌 시장에서 상용화된 AI 프로세스의 최고성능은 15.7 TFLOPS 수준이다. 2029년까지 목표는 신소자를 적용한 1000 TFLOPS AI 프로세서 개발이다.

신소자 분야는 기존 소자의 한계 극복을 위한 초저전력·고성능의 새로운 소자 개발을 목표로, 기술 패러다임 전환기에 글로벌 시장에서 선도 기술로 채택될 수 있는 원천 IP 확보가 가능한 분야를 중심으로 지원할 계획이다.

구체적으로 초저전력·고성능의 목표 구현을 위한 다양한 원리의 신소자 원천기술 개발에 115억원, 개발된 기술의 조기 상용화 연계를 위한 집적·검증기술개발에 45억원, 창의적 아이디어 기반 도전적 기초기술에 14억원을 지원한다.

산업부는 차세대반도체 설계기술 개발에 주력한다. 자동차, 첨단 가전, 의료·바이오, 에너지, 첨단로봇 등 5대 전략 산업 및 공공 수요와 연계해 시장에서 필요로 하는 시스템반도체(SoC) 설계기술을 개발하고 사업 종료시점에는 세계 최고 수준의 고해상도 디스플레이 구동 SoC, 초고속 데이터 전송용 SoC, 초장거리 상황인지용 SoC 등 세계시장을 선도하는 혁신 기술 확보를 통해 시스템반도체 생태계 전반의 역량 강화를 뒷받침할 계획이다. 세계 최고 수준의 반도체 제조용 10나노 이하 공정 장비와 3D 패키지 장비 기술 확보에도 힘쓴다.

과기부 최기영 장관은 "인공지능 반도체는 AI 시대 글로벌 주도권 경쟁의 핵심이자 격전지로, 아직 압도적 강자가 없는 산업 초기 단계이므로 한발 앞서 핵심기술을 확보한다면 세계시장을 선도할 수 있는 기회가 존재한다"며 "정부의 선도적인 투자와 민간의 역량을 결집해 세계 최고 수준의 인공지능 반도체를 개발하고 유능한 인재의 유입, 민간투자 촉진 등 반도체 산업에 새로운 붐을 일으켜 우리나라가 인공지능 반도체 1등 국가로 발돋움하도록 지원하겠다"고 밝혔다.

정부는 오는 2월 28일까지 40일간 사업 공고를 진행하고 평가를 통해 수행기관을 선정한 후, 4월부터 본격적인 기술개발에 착수할 예정이다.

이용민 기자





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